最新氣電式 輕量化設計，內建定位sensor，一次完成無剪切應力切板行程，特別適用於切割精密SMD或薄板。

無圓刀型分板時產生的弓形波(Bow Waves)及微裂痕(Micro crack), 使用楔形刀具線性分板，剪切應力降至最低, 使敏感的SMD組件,甚至電容均可不受影響, 產品潛在品質風險降至最低,。

切板行程在1mm以下,絕無操作安全上的顧慮. 刀具採高速鋼精密研磨製成, 可重複研磨使用, 同時適用於沒有V-cut 的薄板分板作業.

特性：
　

★ 切割過程無震動，防止精密零件受損。
★ 內建計數器，方便計算生產量。
★ 上下刀高度均可調整，上部旋扭依據PC板厚度調整刀具

間隙，使符合V槽間厚度。
★ 吻合度及磨耗由下刀分前後段使用旋扭調整，不需使用墊 片，降低換刀及調整的困難度，刀片可多次重新研磨， 節省高昂的刀片重購費用。
★無V漕設計之PC板或薄板可訂製托盤及防呆定位裝置。
★ 機器結構堅實操作容易，非熟練人員也可操作。   

規格:

電力: 90~240VAC
氣壓: 5Kgf/cm²
出力：4.5噸(Gross)

零件上方高度：39mm (max)
零件下方高度：19mm (max) 
有效切板長度：HS-JAW250  250mm, HS-JAW350  350MM
PCB切板厚度範圍：0.1mm~3.0mm(有V槽）

                               0.1mm~1.0mm(無V槽）
重量: HS-JAW250  80kgs  HS-JAW350 180kgs